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高通将在今年年底发布新一代的旗舰芯片

高通将在今年年底发布新一代的旗舰芯片,并在明年第一季度正式出货。根据最新消息来看,高通下一代5G高端手机移动处理器采用5nm制程,将由三星负责代工,并非此前的台积电。

据韩媒报道,三星电子获得了为高通生产下一代处理器的1万亿韩元订单,这也是三星首次获得高通旗舰芯片订单。目前三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875移动平台,该生产线还将生产骁龙X60 5G基带以及三星Exynos 1000。